熱搜：win11繞過硬件限制安裝 一鍵重裝Win10系統(tǒng) 最干凈的u盤啟動盤 真正純凈版的win7系統(tǒng)
編輯：xiaochun 2017-08-31 09:08:37 來源于：IT之家
高通這段時間才剛剛上市了驍龍630和驍龍660兩款中高端處理器沒多久，現(xiàn)在又有人曝光了高通下一代中高端處理器驍龍670。這款處理器應(yīng)該在現(xiàn)在的660和65X之上，將作為版本迭代的使用，估計能與驍龍820一較高下。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料，這款處理器預(yù)計明年第一季度開始量產(chǎn)，同時搭載該處理器的手機也會登場發(fā)售，不過誰最先使用還不清楚，很有可能是國內(nèi)與高通公司合作良好的品牌，而且具備較大市場份額，如此看來OPPO、vivo和小米都有可能，但具體如何還有待進(jìn)一步信息確認(rèn)。
根據(jù)現(xiàn)有的資料，這次驍龍670采用了8核心設(shè)計，其中2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心，采用了DynamIQ技術(shù)，事實上可以異構(gòu)核組建叢集，比如1大+3小組成一個4核叢集。GPU將從Adreno 512升級到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。
雖然和現(xiàn)在的驍龍835一樣使用的是10nm工藝，但是工藝制程有一些區(qū)別，因為發(fā)布晚了一年，所以LPE升級為LPP，制程層面的功耗表現(xiàn)又有了改善。
這款高通驍龍670還是很值得期待的，預(yù)計整體性能應(yīng)該不輸于驍龍820處理器。
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