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編輯：xiaochun 2017-06-12 10:16:30 來源于：IT之家
高通即將發(fā)布新一代的旗艦移動處理器驍龍845，將搭載X20基帶。而之前還有消息稱LG G7將率先搭載這款處理器。那么這款新一代的驍龍845處理器怎么樣呢？對此有興趣的網(wǎng)友們，不妨跟小編一起來看看吧。
根據(jù)在LinkedIn上發(fā)現(xiàn)的高通高級工程師的簡介，該芯片制造商將在驍龍845芯片中搭載X20基帶。該基帶支持LTE Cat.18，這意味著它可以支持高達(dá)1.2Gbps的下行速度。X20基帶基于10nm FinFET工藝制造，由于使用了2x20MHz的載波聚合，上傳速度也將高達(dá)150Mbps。
高通曾表示，X20基帶的設(shè)計主要是考慮到即將到來的5G，并希望能夠通過基帶幫助推動5G技術(shù)的使用。
今年的早些時候，就有好幾家廠商收到了X20基帶的樣品，也就是說明年有搭載驍龍845手機發(fā)布的時候，這個基帶也將被商業(yè)化。
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