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編輯：xiaochun 2017-08-25 10:00:06 來源于：快科技
華為終端在幾天就宣布將于9月2日在德國柏林的IFA 2017大展上舉辦新品發(fā)布會，到時候將與大家一起見證HUAWEIMobileAI的到來。如果不出意外的話，華為人工智能芯片將會在該大會上向全球首次露面。
在7月份的年中業(yè)績媒體溝通會上，余承東曾透露，將于今年秋季發(fā)布推出人工智能芯片，而華為將是第一家在智能手機中引入人工智能處理器的廠商。
今日，余承東通過個人微博發(fā)布一段預熱視頻，稱：“HUAWEIMobileAI，速度之追求，從不止于想象。9月2日華為IFA2017，敬請期待。”
@華為終端公司 官微也表示：“探索未知，其樂無窮！HUAWEIMobileAI，前所未有的速度帶你體驗未來”。
視頻中出現(xiàn)了“Expect more speed（期待更快速度）”的Slogan，暗示華為AI芯片將為設備加速。
據(jù)此前消息，華為人工智能芯片有望與其自主研發(fā)麒麟970一同亮相，Mate 10將作為首發(fā)機型。
與此同時，我們猜測，這顆人工智能芯片既可集成化到麒麟SoC中，也可獨立應用于多類型、品牌終端中，實現(xiàn)人工智能所有終端全場景覆蓋。
視頻：點此觀看
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