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聯(lián)發(fā)科天璣8300曝光！1+3+4芯片架構(gòu)

編輯：永煌 2023-06-06 16:12:44 來(lái)源于：互聯(lián)網(wǎng)

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　　系統(tǒng)之家6月6日最新消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款天璣9200+芯片，該芯片主打高端旗艦市場(chǎng)，并隨后又再一次曝光了最新的中端芯片天機(jī)8300，不僅將采用1+3+4芯片架構(gòu)，還預(yù)計(jì)在下半年發(fā)布。

聯(lián)發(fā)科天璣8300曝光！

　　據(jù)Revengus透露，天璣8300將采用1+3+4芯片架構(gòu)，配備1個(gè)Cortex-X3核心、3個(gè)Cortex-A715核心和4 個(gè)Cortex-A510核心，超大核心主頻為2.8GHz，大核心主頻為2.4GHz，小核心主頻為1.6GHz。

　　并配備Arm Mali-G520 MC6 GPU，頻率為850Mhz，性能較聯(lián)發(fā)科天璣8200有大提升，而且，功耗控制的不錯(cuò)。

　　天璣8300定位中高端，預(yù)計(jì)iQOO和Redmi系列新機(jī)將會(huì)首批搭載該芯片，天璣8300最快將于今年下半年發(fā)布。

　　此外，聯(lián)發(fā)科還有一款旗艦處理器天璣9300正在籌備中，據(jù)稱(chēng)其采用臺(tái)積電N4P制程工藝，整體性能提升15%，功耗降低40%，有望在驍龍8 Gen3之前發(fā)布。

標(biāo)簽天璣天璣芯片聯(lián)發(fā)科

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