華為麒麟970發(fā)布現(xiàn)場曝光：8核10nm工藝

　　華為的麒麟970芯片將于9月2日亮相德國IFA，而已經(jīng)有外賣到現(xiàn)場的柏林展會現(xiàn)場拍攝關(guān)于華為的布置情況。其中就有包括芯片的官方LOGO、玻璃陳列柜、巨幅海報(bào)等。而關(guān)于麒麟970的一些參數(shù)也被外媒曝光了出來。

　　其中，芯片被放置在人類大腦的相應(yīng)位置，無疑，這是呼應(yīng)華為此次演講的主題“人工智能”，也就是麒麟970不僅有著強(qiáng)悍的性能，而且是全球首款手機(jī)廠商自主研發(fā)的AI處理器（集成神經(jīng)單元NPU）。

　　與此同時(shí)，麒麟970的核心參數(shù)也被爆料大神在推特泄露，似乎翻拍自官方Sheet。

　　具體來說，麒麟970采用臺積電10nm工藝打造，內(nèi)建55億顆晶體管（余承東表示復(fù)雜程度超過Intel處理器），芯片面積近似指甲蓋（約100平方毫米）。

　　PS：驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆。

　　內(nèi)部集成了8顆核心（ARM big.LITTLE），12核GPU，1.2Gps LTE基帶，Cat.18（4.5G，Pre 5G），雙ISP圖像信號處理。

　　華為強(qiáng)調(diào)，借助于海思AI處理單元的計(jì)算能力，麒麟970在AI智能領(lǐng)域完成比正常CPU內(nèi)核快25倍的特定任務(wù)，同時(shí)減少50倍的功耗。

　　不出意外的話，麒麟970將在10月16日的Mate 10上首發(fā)，預(yù)計(jì)全部的規(guī)格參數(shù)會在本月中下旬揭曉。