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聯(lián)發(fā)科Helio P30參數(shù)首曝：將采用A72核心，魅族或首發(fā)

編輯：xiaochun 2017-05-16 10:22:53 來源于：IT之家

　　之前就曾曝光過聯(lián)發(fā)科的Helio P23處理器，而今年還有很長的時(shí)間，所以聯(lián)發(fā)科很有可能在今年再推出一款Helio P30處理器。這樣就能同P23一起，來對(duì)抗之前發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。

　　據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出的P30芯片將采用臺(tái)積電12nm工藝，采用4個(gè)主頻為2GHz的A72+4核1.5GHz的A53核心組成8核心處理器，該處理器將支持LPDDR4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)以及UFS2.0，最高支持2500萬像素的攝像頭。

　　通信方面，聯(lián)發(fā)科Helio P30將支持LTE Cat.10標(biāo)準(zhǔn)，下行速率最高600Mbps，這也讓搭載這顆芯片的手機(jī)能夠通過中國移動(dòng)的入庫標(biāo)準(zhǔn)。有消息指出這顆處理器的首發(fā)對(duì)象有可能是與聯(lián)發(fā)科合作密切的手機(jī)廠商魅族，這顆芯片的單價(jià)也有望比驍龍660/630更低。

　　從推出P30這顆芯片來看，聯(lián)發(fā)科還是更希望Helio X30在高端產(chǎn)品上有所作為。