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編輯：xiaochun 2017-05-09 18:02:31 來源于：IT之家
東芝在本周的戴爾EMC世界會議上，首次公開展示了一款使用64層BiCS3 3D NAND芯片的SSD原型。而這款原型屬于XG系列，是OCZ RD400的OEM產品。那么這款SSD有什么不一樣呢？跟小編一起來看看吧。
而此次展示的SSD容量高達1T，支持NVMe協(xié)議。但是東芝暫未宣布原型與RD400，以及XG系列有何不同之處。同時東芝暫未公布NAND芯片是第二代256Gb 48層TLC，還是第三代512Gb 64層TLC。
同時東芝計劃將所有的SSD產品線遷移到3D TLC NAND上，首先是OEM和企業(yè)產品，最終推向零售市場。東芝暫未公布遷移計劃，但是預計在2017年末可以看到相關的產品發(fā)布。
多層堆疊3D技術可以在芯片體積不變的情況下，提升芯片的容量，并且有助于降低成本。
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