臺(tái)積電怎么做到的？Intel、三星7nm工藝均遇瓶頸

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電此前曾表示自家的7nm工藝即將投產(chǎn)，甚至連5nm和3nm的工藝都已經(jīng)開始設(shè)計(jì)試驗(yàn)了！但作為半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)頭羊的三星和Intel日前卻表示，雙方的7nm工藝均遇到了瓶頸，該工藝所需要的EUV（極紫外光刻）光刻機(jī)商用問題十分嚴(yán)重。那么問題出現(xiàn)了，臺(tái)積電又是如何解決這個(gè)麻煩的呢？

　　據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，在日前的國(guó)際光電工程學(xué)會(huì)（SPIE）年度會(huì)議上，包括Intel和三星的頂尖專家均表示目前EUV技術(shù)推進(jìn)速度十分地緩慢。

　　這兩家行業(yè)巨頭，三星表示2016年生產(chǎn)的首款EUV光罩目前已經(jīng)趨近完美，而Intel早在1992年就開始研究起EUV，終于在去年成功投入生產(chǎn)并商用，不過Intel同樣表示EUV技術(shù)還沒有完全成熟，自己仍在研究。

　　作為光刻機(jī)的霸主，荷蘭ASML公司的NXE 3350B成為了未來EUV技術(shù)的主力，據(jù)悉一臺(tái)光刻機(jī)的售價(jià)達(dá)到了6億人民幣，比F35戰(zhàn)斗機(jī)還貴！

　　但來自ASML方面的專家卻表示，目前NXE 3350B的問題還是很多，即使能夠正常運(yùn)行超過75%的時(shí)間，EUV光罩的問題還是令其難以實(shí)現(xiàn)商用！如此看來，三星和Intel想要完善7自家nm工藝還需要一段不短的時(shí)間。