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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Helio P25：功耗下降25%

編輯：zhanghong 2017-02-08 16:22:06 來(lái)源于：IT之家

　　2月8日消息今天上午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下最新研發(fā)的處理器Helio P25，和P20相比，全新的P25處理器將能提供更低的功耗和更高效能，另外支持LTE Cat.6移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，增加了12位雙ISP的支持。

　　以下是聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器的主要參數(shù)及特征：

　　1.最高支持2400萬(wàn)像素?cái)z像頭或者1300+1300萬(wàn)像素雙攝像頭

　　2.經(jīng)過(guò)優(yōu)化的雙攝像頭：具有降噪功能的彩色+黑白智慧雙攝和實(shí)時(shí)淺景深

　　3.支持HDR視頻

　　4.曝光時(shí)間縮短30%-55%

　　Helio P25依舊使用了16nm制造工藝，規(guī)格方面采用8核A53架構(gòu)，頻率提升了200MHz，功耗相比較上一代下降了25%，GPU為Mali-T880 MP2，主頻900MHz，最高支持6GB LPDDR4X內(nèi)存，頻率為1600MHz，除此之外，聯(lián)發(fā)科稱P25的基帶性能更強(qiáng)。

　　全新的聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器應(yīng)該在不久后就會(huì)搭載在手機(jī)上面，至于誰(shuí)家的手機(jī)產(chǎn)品能夠成為首批搭載該處理的設(shè)備，還請(qǐng)拭目以待。