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爆聯(lián)發(fā)科將推出10nm工藝的Helio P35處理器

編輯：zhanghong 2016-11-25 15:49:23 來(lái)源于：IT之家

　　今日消息，微博網(wǎng)友@草包科技在自己的微博里面放出了明年一些主流手機(jī)處理器的消息，該網(wǎng)友稱由于聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)上被高通擠壓嚴(yán)重，決定直接跳過(guò)Helio P25/30處理器，而是推出使用10nm工藝的Helio P35中端處理器。

　　從網(wǎng)友曝光的表格來(lái)看，聯(lián)發(fā)科P35將采用10nm工藝，十核心架構(gòu)，最高主頻2.2GHz，支持雙通道LPDDR4x內(nèi)存、UFS2.1，集成G71 MP3 GPU。

　　臺(tái)積電此前也已經(jīng)表示，技術(shù)和市場(chǎng)都已經(jīng)成熟，即將量產(chǎn)10nm芯片，據(jù)悉最先用上該工藝制程的有望是聯(lián)發(fā)科的Helio X30芯片。從微博網(wǎng)友@草包科技曬出的表格中可以看出，Helio X30最高主頻達(dá)到了2.8GHz，最高支持4K顯示屏。