12nm為主？聯(lián)發(fā)宣布2018年將推出兩款P系列處理器

　　12月28日消息 此前報道稱，聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時透露，聯(lián)發(fā)科將暫時停止對高端芯片的研發(fā)，把精力轉移到自家更擅長的主流中端層面！而據(jù)最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科明年或將推出兩款主打AI和人臉識別的Helio P系列芯片。

　　報道稱，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠洲日前在臺灣舉辦的媒體年終聚會上表示，2018年預計將再推出兩款新的Helio P系列芯片。

　　他稱贊Helio P的表現(xiàn)，而對于新品，則透露幾個要點，一是AI（人工智能）的傾斜，二是人臉識別功能，三是先進制程。

　　聯(lián)發(fā)科的AI架構名為Edge AI，號稱是一種整合CPU/GPU/VPU/DLA多運算單元，實現(xiàn)云端和終端混合的AI架構。

　　另外后置鏡頭方面，也會支持VR/AR/3D識別等多種功能。

　　目前，聯(lián)發(fā)科旗下P系列最強的產(chǎn)品是P30，8核A53設計，Mali G71 MP2，支持6GB內存和UFS2.1閃存。

　　此外，據(jù)聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行透露，聯(lián)發(fā)科目前在研的新品主要以12nm為主。至于聯(lián)發(fā)科將于何時推出5G芯片，目前還沒有更加確切的消息！不過，也有業(yè)內分析人士預測，聯(lián)發(fā)科的5G芯片預計將定檔2020年。