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機(jī)身僅重159克!常程披露聯(lián)想Z6更多細(xì)節(jié)

編輯:jiayuan 2019-06-26 09:15:08 來源于:IT之家

  6月26日消息 從已知的爆料來看,和小米5月底推出的中端機(jī)型“Redmi K20”一樣,聯(lián)想即將推出的新機(jī)“Z6”也將搭載驍龍730移動平臺!而據(jù)最近消息顯示,聯(lián)想集團(tuán)副總裁常程不久前又在個人微博中披露了更多“聯(lián)想Z6”的細(xì)節(jié)。

機(jī)身僅重159克!常程披露聯(lián)想Z6更多細(xì)節(jié)

  按照常程的說法,聯(lián)想Z6盡管內(nèi)置了4000mAh的電池,但機(jī)身重量僅為159克,擁有全球最輕機(jī)身。

  此外,聯(lián)想官方還表示,Z6是第二款將厚度控制在8mm以內(nèi)的4000mAh手機(jī),擁有G2+曲率弧形中框,提供了平滑、不間斷的順滑流暢的邊緣,且使用ICM工藝,通過真空壓縮過程補(bǔ)償材質(zhì)的“收縮效應(yīng)”,在更短時間內(nèi)在雙弧面構(gòu)建出平順均勻過渡的壁厚!至于聯(lián)想Z6的上市時間和零售價格,目前還不得而知。

標(biāo)簽 聯(lián)想Z6

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