當(dāng)前位置：系統(tǒng)之家 > IT快訊 > 詳細(xì)頁面

驍龍730加持！常程：聯(lián)想Z6雙C位出道

編輯：jiayuan 2019-06-24 08:53:07 來源于：IT之家

　　6月24日消息除了驍龍855旗艦“Redmi K20 Pro”外，小米在五月底的新品發(fā)布會上還推出了一款搭載高通驍龍730移動平臺的中端機(jī)型“Redmi K20”！而據(jù)最新消息顯示，聯(lián)想即將推出的新機(jī)“Z6”似乎也將采用高通驍龍730移動平臺。

　　據(jù)悉，聯(lián)想集團(tuán)副總裁常程今天早些時候在個人微博中透露，聯(lián)想Z6將搭載高通驍龍730移動平臺，并稱“新一代神U加持，聯(lián)想Z6雙C位出道。”

　　據(jù)了解，高通驍龍730移動平臺主頻為2.2GHz，單核性能提升35%；采用8nm工藝，功耗降低10%。

　　從目前已知的消息來看，聯(lián)想Z6采用后置三攝，攝像頭為索尼AI三攝，但是未公布攝像頭參數(shù)；電池方面，常程稱可以兩天一充，或采用大容量電池；外觀方面，該產(chǎn)品整體采用四曲面設(shè)計(jì)，外觀比較圓潤！就是不知道，聯(lián)想是否還準(zhǔn)備了其他的驚喜。