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報(bào)道稱三星拿下高通驍龍865代工訂單

編輯：jiayuan 2019-06-12 09:42:58 來源于：IT之家

　　6月12日消息日前有外媒援引消息人士爆料稱，盡管臺(tái)積電在2018年搶走了高通AP晶圓代工訂單，但高通新一代移動(dòng)平臺(tái)“驍龍865（暫稱）”的晶圓代工訂單已經(jīng)重新回到了三星電子手上！這是怎么回事呢？讓我們來了解一下。

　　據(jù)悉，三星晶圓代工預(yù)計(jì)2019年底開始，采7納米極紫外光（EUV）制程為高通量產(chǎn)驍龍865晶片，目前高通與三星已進(jìn)入制程協(xié)商的最后完成階段。

　　據(jù)了解，過去三星晶圓代工與高通的合作關(guān)系，一直持續(xù)到10納米制程晶片，2018年臺(tái)積電率先挺進(jìn)7納米制程，高通因此將訂單交由臺(tái)積電生產(chǎn)。

　　但三星如今已建立全球第一條7納米EUV制程產(chǎn)線，傳高通方面認(rèn)為，三星7納米EUV較臺(tái)積電7納米制程更有競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)然，上述傳聞的真實(shí)性，還有待官方的證實(shí)。另外，還有消息稱，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)將有2個(gè)版本，一個(gè)為標(biāo)準(zhǔn)版，另一個(gè)則搭載驍龍X55 5G基帶。