高通驍龍8Gen3工程機(jī)跑分來啦：Geekbench測試結(jié)果一覽

　　系統(tǒng)之家最新消息，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 6 月 7 日給出了高通 SM8650（暫稱驍龍 8 Gen3）參考設(shè)計(jì)工程機(jī)（相當(dāng)于給 OEM 廠商進(jìn)行參考的公版設(shè)計(jì)）的 Geekbench 測試成績。這顆芯片 Geekbench 5 單核得分為 1700 分、多核達(dá)到了 6600 分，而在 Geekbench 6 中單核成績?yōu)?2200 分，多核成績 7000 分。雖然只是早期工程機(jī)，但也可以看出來這顆芯片的性能之強(qiáng)。

　　作為對比，蘋果 A16 目前單核成績是 2500 分，多核成績是 6200 分；高通驍龍 8 Gen2 單核成績 2000 分，多核成績 5500 分。簡單來說，高通驍龍 8 Gen3 的單核成績不及蘋果 A16，但是多核成績已經(jīng)反超 A16，相比驍龍 8 Gen2 有了大幅提升。

　　目前，高通已經(jīng)宣布會在 10 月 24 日舉行驍龍技術(shù)峰會，不出意外的話驍龍 8 Gen3 屆時(shí)將會迎來首次亮相。

　　根據(jù)現(xiàn)有爆料來看，高通驍龍 8 Gen3 基于臺積電 N4P 工藝打造，采用了 1+5+2 三叢集設(shè)計(jì)，配備 10MB 三級緩存，包含 1 顆 Cortex X4 超大核、5 顆 Cortex A720 大核和 2 顆 Cortex A520 小核，還有 Adreno 750 GPU，其中 X4 超大核主頻達(dá)到了 3.7GHz（系統(tǒng)之家注：當(dāng)前驍龍 8 Gen 2 高頻版頻率達(dá) 3.36GHz）。

　　此前該博主透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機(jī)將于今年 11 月登場。目前來看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。”

　　相關(guān)閱讀：

　　《天璣9300和驍龍8gen3哪個(gè)好？》

　　《驍龍8gen3相當(dāng)于天璣多少？》

　　《驍龍8gen3比8gen2提升多少？》