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聯(lián)發(fā)科：新5G芯片組將于5月上市

編輯：jiayuan 2019-05-22 16:31:39 來(lái)源于：IT之家

　　5月22日消息相信有了解的朋友都清楚，華為、三星、高通等電信設(shè)備制造商已經(jīng)先后推出了支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片組。而據(jù)外媒最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃在今年的5月份推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片！感興趣的朋友，還不趕緊來(lái)了解一下。

　　報(bào)道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科日前公開(kāi)宣布，新的5G芯片組將于5月上市。

　　據(jù)悉，Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器是聯(lián)發(fā)科技的第一代5G解決方案，是具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，以及從2G到5G的每個(gè)蜂窩連接生成的多模式支持！同時(shí)，Helio M70支持低于6GHz的頻段和初始非獨(dú)立（NSA）以及未來(lái)的獨(dú)立（SA）5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。

　　讓人略感遺憾的是，Helio M70目前還未正式推出或交付給實(shí)際的智能手機(jī)制造商。另外，還有知情人士透露，聯(lián)發(fā)科目前的首要任務(wù)是5G和AI，其之前發(fā)布的P90便在AI方面有極為出色的表現(xiàn)！就是不知道，Helio M70能否獲得手機(jī)廠商的青睞。