用上三星8nm工藝！高通發(fā)布驍龍665/730/730G等三款新SoC

　　4月10日消息 日前有外媒報道稱，高通公司在舊金山召開的AI Day活動中正式發(fā)布了三款新SoC，它們分別是“驍龍665”、“驍龍730”和“驍龍730G”。值得一提的是，驍龍730和驍龍730G還首次用上了三星的8nm LPP工藝！下面讓我們來了解一下。

　　據(jù)悉，驍龍665是驍龍660的升級版，采用三星11nm LPP工藝制造，核心采用4xKryo 260（A73）+4xKryo 260（A53）構(gòu)造，頻率分別為2.0GHz和1.8GHz。GPU為Adreno 610，支持Vulkan 1.1。另外，驍龍665還搭載Heagon 686 DSP和Spectra 165 ISP，這顆ISP最高支持4800萬像素單攝像頭，還支持三攝。其他部分并沒有太多變化。

　　驍龍730是驍龍710的升級版，首次采用三星8nm LPP工藝，核心采用2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）構(gòu)造，頻率分別為2.2GHz和1.8GHz，相比于驍龍710性能提升35%。GPU方面則升級為Adreno 618，另外，驍龍730G針對游戲特別優(yōu)化，推出了Snapdragon Elite Gaming功能。在AI方面，驍龍730集成了最新的Heagon 688 DSP，其中包括高通的張量加速器，可用于機器學習，配合高通第四代AI引擎，AI性能提升兩倍。

　　而圖像方面則采用了Spectra 350 ISP，支持CV計算視覺加速，另外CV-ISP、張量加速器和True HDR這些都是首次采用在驍龍700系列產(chǎn)品上。至于其他部分，則并沒有太多變化！另外，高通方面還透露，驍龍665、驍龍730和驍龍730G的相關(guān)產(chǎn)品會在今年年中推出。