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編輯：jiayuan 2019-02-26 08:07:14 來源于：IT之家
2月26日消息 繼前些天對外發(fā)布新一代5G調(diào)制解調(diào)器“驍龍X55”并宣布其將在2019年底左右開始供貨后，高通日前又在MWC 2019大展開幕首日帶來了全球首款集成5G基帶的驍龍移動平臺芯片（SoC）！感興趣的朋友，不妨來了解一下。
按照高通官方的介紹，新的集成5G基帶的驍龍移動平臺芯片將于今年第二季度流片，2020年上半年商用，該芯片支持第二代毫米波天線、sub 6GHz射頻組件，還支持5G省電技術(shù)（PowerSave）。
讓人略感遺憾的是，高通方面并未公布這個集成5G基帶的驍龍移動平臺芯片的命名。不過，從高通此前產(chǎn)品的命名習(xí)慣來看，該芯片很有可能會被命名為“驍龍865”！至于該芯片的具體性能及首發(fā)機型，還有待官方來一一揭曉。
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