一文看懂高通驍龍X55 5G基帶

　　2月22日消息 繼2016年發(fā)布了全球第一個5G基帶（調(diào)制解調(diào)器）“驍龍X50”后，高通公司近日又發(fā)布了新一代的5G基帶——“驍龍X55”。值得一提的是，高通發(fā)布驍龍X55的節(jié)點剛好處于全球多地積極部署5G的關(guān)鍵時刻！那么，“驍龍X55”究竟有何不同之處呢？下面讓我們來了解一下。

　　據(jù)了解，從驍龍X50發(fā)布至今，這款“拓荒”型產(chǎn)品為全球5G的開發(fā)和部署工作立下了汗馬功勞，高通基于驍龍X50聯(lián)合終端設(shè)備供應(yīng)商和運營商們開展5G試驗，目前已有20多家運營商發(fā)布5G規(guī)劃，20多家OEM廠商宣布打造5G設(shè)備，30多款5G商用產(chǎn)品即將發(fā)布。

　　而“驍龍X55”較前代產(chǎn)品實現(xiàn)了全方位的提升，這是迄今最先進也堪稱最完美的5G方案，多模支持2G到5G制式，覆蓋全球全部地區(qū)的全部主要頻段，并首次實現(xiàn)7Gbps的最高5G速率。

　　驍龍X55 5G基帶使用范圍非常廣，除了智能手機外，移動熱點、固定無線、筆記本電腦、平板電腦、汽車、XR終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等等都支持，可以在各種聯(lián)網(wǎng)終端上帶來5G體驗。

　　驍龍X55基帶采用了最先進的7nm工藝制造，單芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分實現(xiàn)“全包圓”，即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨立組網(wǎng)和NSA非獨立組網(wǎng)模式。

　　驍龍X55補全了FDD 6GHz以下頻段，從而實現(xiàn)FDD/TDD兩種模式的全覆蓋，尤其是800MHz及更低頻段僅存在于FDD模式下，完整支持至關(guān)重要。

　　4G部分，驍龍X55也比以往的4G基帶有所提升，最高支持制式來到LTE Cat.22，速度可達2.5Gbps。

　　驍龍X55支持最多七載波聚合和24路數(shù)據(jù)流，還可以支持先進的FD-MIMO（全維度）技術(shù)。

　　高通表示，驍龍X55可以明顯提升網(wǎng)絡(luò)容量和效率，主要有兩點：

　　一是4G/5G共享頻段，運營商可以在同樣的頻段上同時支持5G、4G用戶和終端，省去重復(fù)建設(shè)，增加網(wǎng)絡(luò)部署靈活度；

　　二是支持全維度的MIMO，在垂直維度上增加波束束形和指向的改變，讓網(wǎng)絡(luò)側(cè)LTE天線陣列支持更多的天線數(shù)量。

　　其實不只是驍龍X55 5G基帶，高通這次還帶來了一整套完整的商用5G射頻方案。

　　在毫米波段，驍龍X55可以配合新的毫米波天線模組QTM525，面向輕薄型智能手機，能將整機厚度控制在8毫米之內(nèi)，保證5G手機能夠做到與目前4G手機相當?shù)睦w薄程度。

　　高通將射頻收發(fā)器、前端器件和天線陣列都集成到一個QTM525毫米波模組里面，通過模組整合的方式有效控制尺寸，并且節(jié)省了手機廠商產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)和優(yōu)化的大量工作。

　　相比于去年推出的第一代毫米波模組，全新的QTM525補全了26GHz毫米波頻段，在QTM052支持的n257（28GHz）、n260（39GHz）、n261（美國28GHz）頻段的基礎(chǔ)上，針對北美、歐洲和澳大利亞增加了對n258（26GHz）頻段的支持。

　　在6GHz以下頻段，驍龍X55一方面集成了多模射頻收發(fā)器和雙頻GPS，另一方面在射頻前端有5G功率放大器模組QPM6585/5677/5679、5G NR新空口包絡(luò)追蹤器QET6100、5G NR新空口自適應(yīng)天線調(diào)諧器QAT3555。

　　驍龍X55也是首款發(fā)布的、支持100MHz包絡(luò)追蹤技術(shù)和6GHz以下5G自適應(yīng)天線調(diào)諧的5G基帶。

　　QET6100支持100MHz上行鏈路大帶寬（5G NR必需）、256-QAM調(diào)制、HPUE（高性能用戶終端） Power Class 2（PC2）、上行鏈路MIMO。

　　終端性能上，它的能效提升了1倍，速率更快，續(xù)航更長，而在網(wǎng)絡(luò)性能上，它實現(xiàn)了更好的室內(nèi)覆蓋、更好的256-QAM覆蓋率和網(wǎng)絡(luò)利用率。

　　作為5G自適應(yīng)天線調(diào)諧方案，QAT3555支持數(shù)量不斷增加的5G天線，包括600MHz-6GHz頻率，同時封裝高度減少25％，插入損耗明顯減少，可用于輕薄型終端產(chǎn)品。

　　它也有助于實現(xiàn)更好的室內(nèi)覆蓋、更長的電池續(xù)航，同時數(shù)據(jù)速率更快、更穩(wěn)定，還可以幫助OEM廠商更快地實現(xiàn)產(chǎn)品認證和發(fā)布。

　　目前，高通驍龍X55 5G基帶和功率放大器、包絡(luò)追蹤器、天線調(diào)諧器正在陸續(xù)向客戶出樣，而基于驍龍X55的商用終端預(yù)計2019年底推出，包括第二代5G手機。

　　當然我們知道，5G標準規(guī)范還遠沒有完成，仍在制定和演化之中。目前商用部署的是Release 15階段，預(yù)計2021年會部署新的Release 16階段，會有全新的5G新空口技術(shù)推動5G生態(tài)系統(tǒng)的演進和拓展，實現(xiàn)更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)，再往后還有Release 17……

　　MWC 2019世界移動通信大會上，高通也將進行5G新空口先進技術(shù)演示，展示5G技術(shù)路線圖、5G新應(yīng)用和用例解決方案，尤其是基于3GPP Release 15在智能手機以外的其他增強型移動寬帶（eMBB）拓展型應(yīng)用和基于3GPP Release 16和未來版本的規(guī)范、將5G NR技術(shù)拓展至全新行業(yè)的全新用例，包括室內(nèi)企業(yè)級毫米波、無拘無束的擴展現(xiàn)實（XR）、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、頻譜共享和蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）！另外，高通方面還預(yù)測，未來5G將像電力一樣成為一項基礎(chǔ)技術(shù)，并對各行各業(yè)產(chǎn)生影響。