2019年商用！高通發(fā)布新一代5G基帶“驍龍X55”

　　2月20日消息 作為高通旗下第一款5G基帶，驍龍X50其實并不完美，不僅對5G頻段的支持也不全，還采用了落后的28nm工藝，且必須與驍龍855內(nèi)置基帶配合才能支持2G/3G/4G！而據(jù)最新消息顯示，高通日前又帶來了第二代5G基帶“驍龍X55”。

　　據(jù)悉，驍龍X55采用了最新的7nm工藝制造（三星還是臺積電待確認(rèn)），而且進(jìn)化為完全獨立的多模全球5G基帶，任何地區(qū)、任何頻段、任何網(wǎng)絡(luò)都可用！

　　驍龍X55單芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G網(wǎng)絡(luò)，而且將4G連接能力提升到了LTE Cat.22，并支持八載波聚合、256-QAM，最高下行速度2.5Gbps。

　　驍龍X55還通吃全球5G網(wǎng)絡(luò)，支持26GHz、28GHz、39GHz三個毫米波段，以及TDD/FDD雙模式的5G NR 6GHz以下頻段。

　　在此之前，驍龍X50僅支持28GHz、39GHz兩個毫米波段，以及TDD模式5G NR 6GHz以下頻段。要知道，800MHz及更低頻段僅存在于FDD模式下，所以驍龍X55的升級至關(guān)重要。

　　不過，可惜的是，驍龍X55基帶要到在2019年晚些時候才會商用！也就是說，第一波驍龍855 5G手機(jī)是趕不上了。

　　隨著對26GHz毫米波的支持，高通還發(fā)布了新的毫米波天線模塊“QTM525”，取代此前的QTM052。

　　新模塊身材更加迷你，高通保證可放入厚度不到8毫米的輕薄手機(jī)中，而規(guī)格方面維持相同的2x2 MIMO 800MHz帶寬，毫米波段速度最高6Gbps，而在LTE 4G模式下疊加6GHz以下頻段后最高可達(dá)7Gbps。

　　此外，高通還同時發(fā)布了兩款新的5G RF射頻方案，5G包絡(luò)跟蹤器“QET6100”、5G NR適應(yīng)性天線調(diào)節(jié)器“QAT3555”。

　　QET6100并不是第一個5G ET方案，但卻是首個支持100MHz上傳頻段的，且能效最高提升了2倍，有利于延長電池續(xù)航，并改善了室內(nèi)網(wǎng)絡(luò)、256-QAM的覆蓋能力和網(wǎng)絡(luò)利用率。

　　至于QAT3555，則支持?jǐn)?shù)量龐大的5G天線，600MHz-6GHz頻率全覆蓋，而且封裝厚度減小了25％！和前代產(chǎn)品相比，QAT3555在加強(qiáng)室內(nèi)覆蓋的同時，還進(jìn)一步提高了能效，持續(xù)數(shù)據(jù)傳輸率更高、更穩(wěn)。