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支持5G通信！高通宣布已開(kāi)始出樣下一代移動(dòng)平臺(tái)

編輯：jiayuan 2018-08-23 08:22:30 來(lái)源于：IT之家

　　8月23日消息據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，高通官方日前放出消息稱(chēng)，其已經(jīng)開(kāi)始向客戶出樣下一代的移動(dòng)平臺(tái)。按照高通官方的說(shuō)法，自家的下一代移動(dòng)平臺(tái)不僅會(huì)采用最新的7nm制程工藝，還將搭載5G基帶！下面就讓我們來(lái)了解一下。

　　據(jù)高通方面介紹，下一代的移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)采用最新的7nm制程工藝，同時(shí)還將集成最新的驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器；全新的7nm移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)是面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持5G服務(wù)的移動(dòng)平臺(tái)。

　　此外，高通還透露，下一代移動(dòng)平臺(tái)目前已經(jīng)出樣給多家OEM廠商，預(yù)計(jì)這些廠商將會(huì)在2018年底以及2019年推出基于高通下一代移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品，當(dāng)然這些產(chǎn)品也將支持5G通信！至于高通下一代移動(dòng)平臺(tái)的具體信息和參數(shù)，官方則表示將在今年第四季度公布。