660升級版！高通發(fā)布新中端移動平臺驍龍670

　　8月9日消息 據(jù)相關(guān)媒體報道，高通官方日前正式推出了采用10nm制程工藝的八核心中端移動平臺——“驍龍670”。值得一提的是，驍龍670還被視為“一代神U”驍龍660的升級版本！那么，剛剛發(fā)布的驍龍670究竟有何特別之處呢？

　　據(jù)悉，驍龍670采用10nm LPP工藝打造，CPU集成2個Kryo 360性能核心，主頻最高2.0GHz，此外還有6個Kryo 360效率核心，頻率1.7GHz，大小核共享1MB三級緩存。

　　CPU性能方面，驍龍670對比驍龍660提升了15%，后者采用的是4xA73+4xA53架構(gòu)。

　　GPU方面，驍龍670集成Adreno 615，比驍龍660的Adreno 512提升了25%的性能。

　　驍龍670最高支持8GB LPDDR4X內(nèi)存、支持Aqstic音頻技術(shù)、QC4.0+快充等。

　　其它方面，驍龍670集成Hexagon 685 DSP向量處理單元，這點(diǎn)和驍龍710甚至驍龍845都一致。AI性能是驍龍660的1.8倍（驍龍710是3倍）。ISP圖像信號處理器是Spectra 250，最高支持單顆2500萬像素或者雙1600萬像素，支持4K 30FPS視頻錄制。

　　基帶集成X12 LTE（下行600Mbps，Cat.15），外部連接性方面，支持藍(lán)牙5.0和2X2 WiFi。

　　至于驍龍670和驍龍710之間的區(qū)別，主要集中在CPU主頻少了200MHz、不支持2K分辨率和X15基帶（800Mbps）三點(diǎn)上。此外，按照高通官方的說法，驍龍670目前已經(jīng)出貨，終端產(chǎn)品預(yù)計將在今年年底前上市！就是不知道，哪款機(jī)型將首發(fā)驍龍670。