支持UFS 2.1！高通驍龍670詳細(xì)參數(shù)遭曝光

　　2月10日消息 此前有報道稱，高通或?qū)⒃诮衲?月底的MWC 2018大展上推出自家中端6系產(chǎn)品線的最新產(chǎn)品——“驍龍670”。該報道一出，立刻在全球手機圈引發(fā)了軒然大波！而據(jù)外媒最新消息顯示，驍龍670詳細(xì)參數(shù)近日也被曝光出來。

　　報道稱，德媒WinFuture主編、知名爆料人Roland Quandt最新撰文披露了這款SoC的一些規(guī)格資料。

　　驍龍670基于10nm工藝制造，CPU部分設(shè)計為2顆Kryo 300系列Gold大核以及6顆Kryo 300系列Silver小核（基于Cortex A55），最高主頻2.6GHz，小核最高主頻1.7GHz。

　　這推翻了此前4+4的Big.Little設(shè)計，比較意外。同時，每核心內(nèi)件2KB L1緩存，每個叢集享有128KB L2緩存。

　　GPU是Adreno 615，可以實現(xiàn)430MHz、650MHz和700MHz+調(diào)頻。

　　其他方面，閃存支持UFS 2.1和eMMC 5.1，基帶集成X20系列，下行速度追上驍龍835的水平，達(dá)到1Gbps。

　　此前我們已經(jīng)見識過驍龍670 CPU性能，GeekBench 4跑分單核心超1860、多核心超5250，相比于驍龍660單核提升約10％。

　　讓人意外的是，此前曝光的驍龍670 CPU多核心分?jǐn)?shù)與驍龍660相比，反而下降了10％！對此，爆料人Roland Quandt則表示，早先中國所謂數(shù)碼愛好者的泄露完全是在胡說八道，他拿到的信息基于高通的官方代碼文檔，可信度更高。