熱搜：win11繞過硬件限制安裝 一鍵重裝Win10系統(tǒng) 最干凈的u盤啟動盤 真正純凈版的win7系統(tǒng)
編輯：jiayuan 來源于：IT之家
5月24日消息 三星官方此前曾公開宣布，自家的7nm LPP工藝預計將在2018年下半年投入生產(chǎn)，大規(guī)模量產(chǎn)的時間則要到2019年！但據(jù)外媒最新消息顯示，三星方面日前又在Samsung Foundry Forum論壇上公布了自家的5/4/3nm LPP工藝。
其中，5nm LPE工藝相較于7nm LPP，會進一步縮小芯片核心面積，帶來更低的功耗；4nm LPE/LPP將會成為三星最后一次在芯片上使用FinFET技術(shù)，進步壓縮芯片面積。
3nm GAAE/GAAP則采用了全新的GAA（Gate-All-Around，環(huán)繞柵極）納米技術(shù)，需要重新設計晶體管底層結(jié)構(gòu)，克服當前技術(shù)的物理、性能極限，增強柵極控制，性能大大提升。
至于三星的5/4/3nm LPP工藝將于何時開始大規(guī)模量產(chǎn)，目前還沒有確切的消息。此外，還有不少傳聞稱，蘋果A12、驍龍855、華為980等多款即將發(fā)布的旗艦級手機處理器均將采用7nm工藝！此事的后續(xù)進展，我們也將繼續(xù)關(guān)注。
發(fā)表評論
共0條
評論就這些咯，讓大家也知道你的獨特見解
立即評論以上留言僅代表用戶個人觀點，不代表系統(tǒng)之家立場