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編輯:jiayuan 2019-04-16 13:55:19 來源于:快科技
4月16日消息 和頻頻在制程工藝上擠“牙膏”的Intel不同,其競爭對手AMD、三星、臺積電一直在不斷更新芯片制程工藝!而據(jù)最新消息顯示,繼臺積電后,三星方面也成功完成了5nm EUV工藝的研發(fā),且有望在2020年正式投產(chǎn)。
據(jù)悉,三星在今天早些時候公開宣布,已完成5nm EUV工藝開發(fā),且給客戶送去了相應的樣品。
按照三星官方的說法,由于加入了EUV(極紫外線光刻)技術(shù),自家的芯片產(chǎn)品在更先進工藝制程加持下,可以擁有更好的功耗和性能,且相應的生產(chǎn)線正在建設,預計2019年下半年完成,2020年便可開始投入使用。
那么新工藝下的表現(xiàn)是怎么樣的呢?三星方面表示,5nm FinFET工藝技術(shù)可以讓芯片功耗降低了20%(相較于7nm工藝),性能提高了10%,從而能夠擁有更多創(chuàng)新的標準單元架構(gòu)!同時,三星方面透露,5nm的另一個主要優(yōu)點是,讓7nm客戶過渡到5nm降低的遷移成本,縮短相應產(chǎn)品開發(fā)的時間。
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