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4月下旬發(fā)布！LG驍龍845新機G7 ThinQ遭曝光

編輯：jiayuan 2018-04-03 17:15:24 來源于：快科技

　　4月3日消息前些天有報道稱，LG將在今年4月份舉行手機新品發(fā)布會，屆時還將推出搭載高通驍龍845處理器的新旗艦！但據(jù)外媒最新消息顯示，知名爆料大神@evleaks 日前在某社交平臺上透露，LG的新旗艦并非傳言中的G7，而是G7 ThinQ。

　　據(jù)悉，LG G7 ThinQ將采用類似iPhone X的劉海屏，而且是MLCD+材質(zhì)，其能效比普通液晶顯示屏高出35%，而且其成本比現(xiàn)有的OLED要低，但是綜合素質(zhì)不輸OLED。

　　不過，按照LG方面的說法，使用MLCD+屏的G7 ThinQ由于降低了成本，價格會比較良心，同時它將加入時下流行的AI技術(shù)，具體功能與此前發(fā)布的LG V30S ThinQ類似。

　　配置方面，LG G7將搭載高通驍龍845處理器，配備6GB內(nèi)存，提供64GB和128GB兩種存儲規(guī)格，擁有后置雙攝像頭。

　　此外，還有消息稱，LG已經(jīng)向韓國媒體證實，LG下一代旗艦G7 ThinQ將于4月下旬在韓國正式發(fā)布，預(yù)售工作將在發(fā)布一周后開啟，屆時G7 ThinQ將在韓國三大運營商上架開賣。至于該產(chǎn)品的零售價格，目前還沒有確切的消息！

標簽 LG 驍龍845

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