三星宣布將與高通合作推出基于7nm EUV工藝的驍龍芯片

　　2月22日消息 此前有傳聞稱，繼蘋果將在今年的iPhone產(chǎn)品中放棄使用高通的基帶芯片后，三星明年也將在自家的手機產(chǎn)品中徹底拋棄高通的芯片產(chǎn)品，畢竟三星Exynos 9810處理器的基帶已經(jīng)開始支持全網(wǎng)通！而據(jù)最新消息顯示，此事似乎又有了新的反轉(zhuǎn)。

　　據(jù)悉，三星今天在官網(wǎng)放出公告稱，將于高通進行技術(shù)合作，合作后高通未來的驍龍芯片可以使用三星的EUV工藝打造芯片。

　　該計劃將長達十年，三星將授權(quán)“EUV（極紫外）光刻工藝技術(shù)”給高通使用，其中包括使用三星7納米（nm）LPP（低功率Plus）EUV工藝技術(shù)制造未來的Snapdragon 5G移動芯片組。

　　使用7LPP EUV工藝技術(shù)后，Snapdragon 5G移動芯片將變得更小，可以給OEM廠商提供更多可用空間，以支持更大的電池或更薄的設(shè)計。另外，工藝改進與更先進的芯片設(shè)計相結(jié)合，預(yù)計將顯著改善電池壽命。

　　去年五月，三星推出了首款使用EUV光刻解決方案的半導體工藝技術(shù)7LPP EUV，三星預(yù)計EUV光刻部署將打破摩爾定律的擴展障礙，為單納米半導體技術(shù)的發(fā)展鋪平道路。

　　據(jù)了解，與10nm FinFET前輩相比，7LPP EUV技術(shù)不僅大大降低了工藝復(fù)雜性、減少了工藝步驟，還有效的提高了良屏率，就連面積效率也提高了40%、性能提高了10%、功耗降低了35%！就是不知道，這項合作的達成又將給博通收購高通一事帶來怎樣的變數(shù)。