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編輯:jiayuan 2018-02-06 08:45:09 來(lái)源于:IT之家
2月6日消息 此前有報(bào)道稱(chēng),由于雙方的矛盾不斷激化,蘋(píng)果正計(jì)劃將高通從其基帶供應(yīng)名單中移除,2018年的iPhone基帶芯片訂單或?qū)⒂蒊ntel獨(dú)攬。該報(bào)道一出,立刻在業(yè)界引發(fā)了軒然大波!而據(jù)最新消息顯示,高通的股價(jià)在上述報(bào)道出現(xiàn)后也應(yīng)聲暴跌了3%。
據(jù)悉,高通多年來(lái)一直在為蘋(píng)果的iPhone提供基帶芯片,但是自訴訟戰(zhàn)開(kāi)始以來(lái),兩者的關(guān)系就出現(xiàn)惡化。
值得一提的是,華爾街日?qǐng)?bào)此前曾發(fā)文稱(chēng)蘋(píng)果將在今年的iPhone產(chǎn)品中使用聯(lián)發(fā)科的基帶芯片,以降低對(duì)高通的依賴(lài);而野村證券的最新報(bào)告也顯示,蘋(píng)果將拋棄高通轉(zhuǎn)而支持其他芯片供應(yīng)商,以降低iPhone的物料成本!此外,高通也在其上周發(fā)布的一份盈利預(yù)期報(bào)告中,假定蘋(píng)果將在未來(lái)產(chǎn)品中棄用高通的芯片。
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