多項(xiàng)“黑科技”加持！小米7最新爆料匯總

　　12月5日消息 此前有報(bào)道稱，雷軍近日在“世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)·烏鎮(zhèn)峰會(huì)”上透露將在明年推出的下一代小米旗艦手機(jī)（也就是傳聞中的“小米7”）中加入AI技術(shù)。該報(bào)道一出，立刻讓大量米粉激動(dòng)了起來！日前更有媒體匯總整理了網(wǎng)絡(luò)中關(guān)于小米7的種種爆料，感興趣的朋友不妨多留意一下。

　　屏幕方面

　　此前傳聞小米已經(jīng)跟三星簽署合同，三星將從今年底開始向小米供應(yīng)6英寸的AMOLED屏幕，三星向小米供應(yīng)的是直面屏，而不是三星最高端的曲面AMOLED，預(yù)計(jì)三星提供給小米的就是小米7的屏幕，屏幕比例或?yàn)?8：9。

　　處理器方面

　　毫無疑問，小米7將會(huì)是首批搭載高通驍龍845的機(jī)型，驍龍845是高通2018年的旗艦芯片，是驍龍835的繼任型號，目前傳言驍龍845將會(huì)采用基于ARM Cortex A75架構(gòu)半定制的全新一代Kryo架構(gòu)，仍然是4大核+4小核設(shè)計(jì)，在網(wǎng)絡(luò)基帶方面將會(huì)搭載最高下行速率為1.2Gbps的X20基帶，而制造工藝可能依然是三星10nm LPE。

　　AI

　　雷軍日前在烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上透露，新一代旗艦機(jī)將在2018年發(fā)布，并且將提供人工智能（AI）體驗(yàn)。除了軟件層面的人工智能之外，預(yù)計(jì)還有硬件層級的人工智能芯片，今年華為麒麟970芯片率先搭載AI處理模塊：NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元），而小米的人工智能筆者猜測會(huì)跟高通驍龍845有關(guān)，預(yù)計(jì)驍龍845也會(huì)集成NPU單元，專門用來識別圖片等，來提升拍照體驗(yàn)。

　　面部識別

　　據(jù)悉，小米7還將搭載面部識別功能，目前除了蘋果iPhone X之外其他安卓手機(jī)搭載的都是2D面部識別功能，在識別準(zhǔn)確率以及安全性上都有很大改進(jìn)空間，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露明年春季的小米7將會(huì)采用高通的3D面部識別方案，在體驗(yàn)上類似iPhone X的面容ID，相比現(xiàn)在安卓手機(jī)搭載的2D面部識別要更安全、準(zhǔn)確率更高。

　　無線充電

　　另有媒體報(bào)道稱，小米7還將首次采用無線充電功能。目前供應(yīng)鏈已經(jīng)透露小米所采用的無線充電模塊供應(yīng)商跟蘋果2017年的三款iPhone的無線充電模塊是同一家供應(yīng)商，同樣是“Qi”無線充電協(xié)議，Qi無線充電協(xié)議的最高功率為15W，目前支持Qi無線充電協(xié)議規(guī)格最高的是三星Galaxy S7 edge，約為15W，而蘋果目前的無線快充仍然是7.5W，小米的無線快充功率目前還不得而知。

　　簡而言之，小米7似乎就是一個(gè)“全科生”，各方面均有較大幅度提升，在硬件規(guī)格上更加接近國際主流廠商的旗艦機(jī)型。作為一部旗艦機(jī)，小米7目前還不知道是否會(huì)支持防塵防水功能，目前的高端旗艦機(jī)型多數(shù)都已支持防水功能。

　　就是不知道，將于明年推出的小米7上是否依舊會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能不足的問題。從目前已知的情況來看，如果不出現(xiàn)產(chǎn)能問題，擁有多項(xiàng)“黑科技”加持的小米7，極有可能會(huì)成為繼小米6后的又一款國民級的爆款機(jī)型！