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明年第二季度!網(wǎng)友曝光臺(tái)積電7nm工藝投產(chǎn)時(shí)間

編輯:jiayuan 2017-10-26 10:31:24 來源于:IT之家

  10月26日消息 此前有消息人士爆料稱,由于臺(tái)積電的7nm制程工藝還未完善,高通的下一代處理器產(chǎn)品驍龍845仍將采用10nm工藝!這令人不禁好奇,采用7nm工藝的處理器要到何時(shí)才能出現(xiàn)?日前有網(wǎng)友放出消息稱,臺(tái)積電的7nm工藝將在2018年第二季度正式投產(chǎn)。這又是怎么回事呢?

明年第二季度!網(wǎng)友曝光臺(tái)積電7nm工藝投產(chǎn)時(shí)間

  據(jù)悉,業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人 日前在個(gè)人微博中稱,光刻機(jī)制造商ASML為臺(tái)積電準(zhǔn)備的三臺(tái)EUV設(shè)備預(yù)計(jì)在2018年第一季度在中科12寸廠裝機(jī)完成,而具體投產(chǎn)的時(shí)間為2018年第二季度,首款采用7nm工藝的處理器很有可能就是蘋果的A12。

  需要注意的是,按照@手機(jī)晶片達(dá)人的說法,除了大客戶蘋果的A12處理器外,臺(tái)積電的7nm工藝似乎還將被應(yīng)用到高通的新產(chǎn)品中!按照這個(gè)時(shí)間點(diǎn)進(jìn)行推算的話,該產(chǎn)品應(yīng)該會(huì)是驍龍855處理器。不過,遺憾的是,高通方面并未證實(shí)這一說法。

標(biāo)簽 臺(tái)積電

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