熱搜：win11繞過硬件限制安裝 一鍵重裝Win10系統(tǒng) 最干凈的u盤啟動盤 真正純凈版的win7系統(tǒng)
編輯：jiayuan 2017-10-17 10:39:53 來源于：IT之家
10月17日消息 高通在今年年初的MWC2017（世界移動通信大會）上，公開展示了自家第一款5G基帶芯片——X50。不過，據(jù)高通方面預(yù)測，這款體積龐大的基帶芯片要到2019年才能縮小到適合手機產(chǎn)品使用！而據(jù)外媒最新消息顯示，這項工作如今已經(jīng)被高通提前完成了。
報道稱，高通在今天宣布，旗下首款5G基帶X50不僅已經(jīng)完成基帶縮小化，同時還正式在5G原型機當(dāng)中正常工作。也就是說，高通首款5G原型機已經(jīng)試制完成！
通過載波聚合技術(shù)，X50 5G芯片能夠使用幾個不同的100MHz頻段實現(xiàn)千兆帶寬，相較4G目前的帶寬更高，但目前還是理論速率，因為手機需要內(nèi)置多條天線來發(fā)送高頻信號，目前的手機設(shè)計很難達(dá)到。
此外，還有知情人士透露，這款高通X50 5G芯片有望在2019年正式商用，其下行速率的理論峰值甚至可以達(dá)到5Gbps（625MB/s）！至于高通X50芯片將在何時正式推向市場，暫時還沒有更加確切的消息傳出。
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