蘋(píng)果密謀大招：iPhone 8S欲用自研4G基帶

　　現(xiàn)在，蘋(píng)果和高通之間的訴訟還在進(jìn)行之中，之所以雙方會(huì)撕破臉皮鬧得相當(dāng)不愉快是因?yàn)樘O(píng)果在iPhone 7上，做了一個(gè)很大的調(diào)整，而這個(gè)調(diào)整，對(duì)于雙方公司來(lái)說(shuō)，都將產(chǎn)生重大的影響。

　　前不久，蘋(píng)果把高通告上了法庭，其訴訟高通征收過(guò)高的專利費(fèi)，這是不平等行為，隨后高通進(jìn)行了還擊，認(rèn)為蘋(píng)果利用自己行業(yè)壟斷地位，對(duì)他們進(jìn)行嚴(yán)重剝削。

　　這一切的根源還要從頭說(shuō)起，iPhone 7上有很少的一部使用的是Intel基帶（XMM7360），很顯然這是蘋(píng)果故意而為之，因?yàn)槭褂玫腎ntel基帶相比高通性能要差很多，但是蘋(píng)果采取了對(duì)高通基帶性能限制，這樣兩者就處于同一水平了。

　　蘋(píng)果想要避免高通在iPhone基帶上的壟斷地位，于是硬拉Intel上馬，但是后者也只是墊背的，因?yàn)檫@一切的一切都是他們自己設(shè)好的局。

　　現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)爆料達(dá)人在微博上給出消息稱，蘋(píng)果的基帶項(xiàng)目已經(jīng)做了5、6年了，下半年會(huì)有產(chǎn)品出樣，2018年就準(zhǔn)備改用自己研發(fā)的4G基帶了。

　　看到這里是不是恍然大悟，蘋(píng)果拉入Intel入局，顯然是在為自研基帶做準(zhǔn)備，而之前蘋(píng)果還拋出了自研GPU、電源管理芯片的動(dòng)作，其都是想在說(shuō)一件事，重要芯片將會(huì)越來(lái)越采取自研形式，基帶如此重要的部件，蘋(píng)果必然不能放過(guò)。

　　如果蘋(píng)果真是這個(gè)打算的話，高通真是欲哭無(wú)淚了，因?yàn)檫@對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，將會(huì)少賺一大筆錢(qián)。不過(guò)就從目前的訴訟糾紛來(lái)說(shuō)，雙方和解或是最好的一種選擇。