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高通被踢出局?外媒:Intel將獨(dú)攬2018年iPhone基帶芯片訂單

編輯:jiayuan 2018-02-05 11:08:10 來(lái)源于:快科技

  2月5日消息 眾所周知,盡管雙方曠日持久的專(zhuān)利糾紛還未落下帷幕,但高通與蘋(píng)果間的友誼小船已經(jīng)徹底翻了!而據(jù)外媒最新消息顯示,蘋(píng)果正計(jì)劃將高通從其基帶供應(yīng)名單中移除,未來(lái)或?qū)⒂蒊ntel獨(dú)攬iPhone手機(jī)的基帶訂單。

高通被踢出局?外媒:Intel將獨(dú)攬2018年iPhone基帶芯片訂單

  報(bào)道稱(chēng),凱基證券分析師郭明錤日前向媒體透露,蘋(píng)果計(jì)劃把2018年iPhone的基帶芯片訂單全交由Intel,后者提供的報(bào)價(jià)更具競(jìng)爭(zhēng)力,且能夠達(dá)到蘋(píng)果的技術(shù)要求。

  郭明錤進(jìn)一步表示,高通將會(huì)被排除在2018年iPhone基帶芯片供應(yīng)商名單中,但是還不能排除高通重返供應(yīng)鏈的可能,高通可能會(huì)在專(zhuān)利訴訟中做出讓步。

  不過(guò),也有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,蘋(píng)果將基帶訂單全部交由Intel存在一定的風(fēng)險(xiǎn),畢竟Intel在5G網(wǎng)絡(luò)上的準(zhǔn)備速度遠(yuǎn)不及高通,這意味著蘋(píng)果也有做出改變的可能!至于蘋(píng)果是否會(huì)開(kāi)發(fā)雙卡槽的iPhone手機(jī),還有待官方的證實(shí)。

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