改良16nm工藝？臺積電或推出12nm新工藝

　　此前有媒體報道稱，臺積電將推出一種新的12nm制程工藝，但似乎并非全新研發(fā)，而是由此前的16nm工藝改良而來。這一傳言日前終于得到了臺積電方面的證實！據(jù)外媒報道，在最近的一次財務會議上，有分析師詢問臺積電高層，是否真的有12nm，得到回應稱確實在研究類似的東西，但沒有明確提及12nm，或許是對于這個命名還不是很確定。

　　12nm工藝相比于現(xiàn)在的16nm來說，不僅擁有更高的晶體管集成度，而且在性能和功耗方面進一步優(yōu)化，有較大的升級幅度。

　　芯片工藝往往決定著性能、功耗和發(fā)熱等因素，而目前達到量產(chǎn)級別的最先進工藝已經(jīng)來到了10nm級別，月初發(fā)布的驍龍835采用了三星10nm制程工藝，而今年即將發(fā)布的新款iPhone則會采用臺積電10nm工藝。

　　目前已經(jīng)有諸多信息表示，無論是臺積電還是三星，在10nm制程工藝上都遭遇到良率問題，而這也直接導致采用改工藝的高通驍龍835、蘋果A10X、聯(lián)發(fā)科Helio X30等移動芯片供貨緊張，并且問題有可能會持續(xù)一整年。

　　臺積電的16nm工藝已經(jīng)發(fā)展了多個版本，包括FinFET、FinFET Plus等，若推出12nm工藝，不僅可以在市場上緩解10nm工藝帶來的訂單緊張問題，而且還可以市場營銷上反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14納米工藝，避免訂單的流失。

　　而除了上述問題之外，臺積電目前還有一個更大的難題——10nm工藝的良品率不足！這一問題不僅大幅增加了臺積電的生產(chǎn)成本，它的合作客戶產(chǎn)品包括蘋果A10X、A11、Helio X30、麒麟970等也都因此面臨供需緊張問題。