臺(tái)積電計(jì)劃為2018年iPhone打造7nm FinFET制程芯片

　　1月3日消息，據(jù)外媒AppleInsider報(bào)道，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電計(jì)劃在今年第二季度開始生產(chǎn)采用7nm FinFET制程工藝的芯片產(chǎn)品，這一計(jì)劃主要是為將來用于iPhone和iPad的A系列處理器鋪平道路。

　　據(jù)了解，在完成Tape out之后，第一批采用7nm FinFET制程工藝的芯片產(chǎn)品將會(huì)在今年第二季度完成，并且在2018年年初實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。也就是說，這種采用7nm FinFET制程工藝的芯片很有可能會(huì)應(yīng)用于明年秋天的iPhone機(jī)型中。

　　Tape out是芯片設(shè)計(jì)過程中的最后一步，一款芯片的誕生分成設(shè)計(jì)和制造兩部分，當(dāng)設(shè)計(jì)結(jié)束的時(shí)候，設(shè)計(jì)方會(huì)把設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)送給制造方，額外的修正會(huì)在Tape out之后、大規(guī)模量產(chǎn)之前進(jìn)行。

　　有消息稱，臺(tái)積電在使用7nm FinFET制程工藝打造芯片這方面已經(jīng)擁有了15個(gè)客戶，除了蘋果之外，包括高通、賽靈思以及英偉達(dá)在內(nèi)的多家公司都對(duì)這項(xiàng)技術(shù)有所需求。

　　外媒AppleInsider還表示，臺(tái)積電將會(huì)在本月15號(hào)召開投資者會(huì)議，屆時(shí)會(huì)公布更多關(guān)于芯片制造進(jìn)度方面的信息。