熱搜：win11繞過硬件限制安裝 一鍵重裝Win10系統(tǒng) 最干凈的u盤啟動盤 真正純凈版的win7系統(tǒng)
編輯：jiayuan 2016-11-24 13:34:19 來源于：網易科技頻道
在三星和高通宣布驍龍835投產的消息之后，臺積電終于也做好了準備。據相關報道稱，蘋果產品合作芯片制造商臺積電（TSMC）已為蘋果新款手機做好10nm芯片量產的準備。
據DigiTimes的報道，除為蘋果生產A系列芯片外，臺積電還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產Helio X30以及X35芯片。
此外，臺積電還將為海思半導體公司（HiSilicon）提供芯片，這些芯片最終將用于華為的Andriod旗艦手機。
據悉，蘋果在iPhone 7系列手機中所使用的A10芯片是由臺積電生產的，而iPhone 6S系列手機、iPhone SE系列手機以及12.9英寸的iPad Pro所采用的A9X芯片均由臺積電生產。
臺積電為蘋果生產的移動設備芯片在運行過程中發(fā)熱量低，所需能耗也較低。
最近高通也宣布將為三星制造10nm移動設備芯片。而IBM正在使用7nm芯片制造工藝研發(fā)芯片，第一款消費級產品或將于2019年上市。
不過也有消息稱，目前無論是臺積電還是三星，它們的10nm工藝都還不成熟，良品率極低，因此可以肯定的是目前10nm工藝的芯片還無法量產。那么誰會最先搭載10nm工藝？會不會是蘋果呢？等到明年大家就知道了！
發(fā)表評論
共0條
評論就這些咯，讓大家也知道你的獨特見解
立即評論以上留言僅代表用戶個人觀點，不代表系統(tǒng)之家立場