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時間:2020-12-15 16:52:10 作者:raomin 來源:系統(tǒng)之家 1. 掃描二維碼隨時看資訊 2. 請使用手機瀏覽器訪問: https://m.xitongzhijia.net/xtjc/20201215/197178.html 手機查看 評論

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  第一名:驍龍865

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  1、CPU:采用全新Kryo 585架構(gòu),最高可達(dá)2.84GHz;

  2、GPU:采用Adreno 650,性能相比驍龍855提升25%;

  3、搭配驍龍X55 5G基帶,最高支持7.5Gbps的下載速度,支持WiFi 6協(xié)議;

  4、采用第五代AI引擎,支持15 TOPS的算力;

  5、最高支持LPDDR5內(nèi)存、144Hz屏幕刷新率、2億像素相機、8K 30幀錄像以及無限時960幀慢動作拍攝。

  6、CPU主頻和驍龍855一致,全新Cortex-A77架構(gòu),按ARM官方數(shù)據(jù)應(yīng)該有20%左右性能提升。

  7、GPU相比驍龍855提升25%,總體性能提升20%應(yīng)該沒問題,LPDDR5內(nèi)存也是加分項。

  第二名:驍龍855+

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  1、驍龍855和驍龍855+CPU采用的都是同一架構(gòu)Kyro485,不同的是它們的大核頻率有所不同,855+的大核頻率較855有了提升,為2.96GHz。

  2、GPU方面855和855+都是Adreno640,但兩者的頻率也是有所不同,855+的頻率為672MHz,而855的只有585MHz,855+比855的圖形能力提升了也是15%。

  3、同為7nm制程工藝,兩款都是采用的1+3+4的八核設(shè)計,除去大核頻率不同,其余的7個小核頻率沒有改變。

  4、所以從理論上來說,驍龍855+有著更強的單核能力。

  5、對比采用的是搭載驍龍85的IQOO和采用驍龍855PLUS的努比亞Z20,根據(jù)跑分情況可以看出,實測驍龍855+比驍龍855無論是單核還是多核性能都多出了那么一兩百分,855+的實際性能比855還是要強的

  第三名:驍龍855

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  1、CPU:內(nèi)存延遲上相比麒麟980要更高,但CPU整體性能依然要略高于麒麟980,SPECint2006 性能相比845提升了51%,CPU能效比相比845提升39%,SPECfp2006中相比845則提升更大,達(dá)到了61%,相比麒麟980分別提升4%和9%,雖然最高核心達(dá)到了2.85GHz,但能效依然非常出色。

  2、AI:由于有Hexagon 690加持后,相比845來說,AI性能有了大幅提升,總體上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升;

  3、應(yīng)用:在系統(tǒng)應(yīng)用性能上并不是太給力,比845更強,但弱于980,官方表示可能是工程機上調(diào)度設(shè)定的關(guān)系,正式商用設(shè)備上會提高。

  4、GPU:Adreno 640 GPU峰值性能方面,相比A12依然差距明顯,不過能效比表現(xiàn)不錯,GFXbench3.1離屏渲染平均功耗4.44W,能效方面A12峰值狀態(tài)17.36fps/W,降頻狀態(tài)20.18fps/W,855是16.05fps/W,845是11.99fps/W,980是11.93fps/W,整體能效比相比845提升30%;

  第四名:驍龍845

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  1、驍龍845采用的依然是10nm制程八核心,這是目前市面上最先進的技術(shù),相比于驍龍835在大小核做了改進,四大核為A75架構(gòu),四小核A55架構(gòu)。

  2、同時驍龍845引入了新的安全處理單元SPU,而GPU方面采用Adreno 630,相比于驍龍835的Adreno 540總體效率提升了25%-30%這個區(qū)間。

  3、并且驍龍845配備了支持5G頻率的調(diào)節(jié)器;總體性能方面845比835強20%-25%這個區(qū)間。

  4、Snapdragon 845通過X20 LTE調(diào)制解調(diào)器支持千兆LTE連接,支持2x2雙通道Wi-Fi和4x4 MIMO技術(shù),為玩家提供更穩(wěn)定和更快的網(wǎng)絡(luò)連接。

  第五名:驍龍730G

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  1、驍龍730G處理器的多核心跑分不如驍龍845處理器,單核心性能超過了驍龍845處理器,兩款處理器各有勝負(fù)。

  2、驍龍730G內(nèi)置有Kryo470架構(gòu)的CPU,由業(yè)界領(lǐng)先的8nm制程工藝打造。

  3、驍龍730G集成了頻率提升的Adreno618GPU,使得其圖形處理性能較驍龍710高出25%,圖形渲染速度比驍龍730高出15%。驍龍730G的G,指的就是Game(游戲)。

  4、驍龍730G還支持部分驍龍EliteGaming功能,能夠帶來更為驚艷的游戲畫面效果。

  5、驍龍730G還支持QualcommAqstic音頻技術(shù),能夠帶來清晰、流暢的環(huán)繞聲。

  第六名:驍龍730AIE

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  1、730整體已經(jīng)超越835了,如果價格控制到位會是一顆神u,可以全方面替代835了,730安兔兔跑分已經(jīng)超了835

  2、驍龍730芯片,是由8nm工藝制成,并且根據(jù)安兔兔跑分測試來看,聯(lián)想Z6的跑分成績高達(dá)20萬,而魯大師的跑分成績更是達(dá)到25萬。

  3、驍龍730G搭載了加強版的Adreno 618 GPU(支持Vulkan 1.1版本),性能要比驍龍730搭載的普通版提升15%。

  4、新的A76架構(gòu)支持,驍龍730G僅有雙兩顆A76大核的情況下,CPU性能已經(jīng)追趕上驍龍845,日常應(yīng)用體驗還是非常流暢的。

  5、驍龍730G的CPU主頻為2.4GHz,GPU主頻為825MHz;而驍龍730的CPU主頻為2.2GHz,CPU主頻為700MHz。這意味著驍龍730G的CPU和GPU頻率相比驍龍730來說都有提升。

  第七名:驍龍765G

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  1、驍龍765G較上代驍龍中端處理器驍龍730大核主頻提升到了2.4GHz,采用1*Kryo 475 Prime(2.3/2.4GHz)+1*Kryo 475 Gold(2.2GHz)+6*Kryo 475 Silver(1.8GHz)的架構(gòu)。

  2、這顆處理器采用三星代工的7nm EUV工藝,相比8nm的驍龍730功耗降低35%,GPU升級到了Adreno 620。

  3、驍龍765G最高支持192MP像素,單攝3600W像素零延遲拍攝,和上代水平相當(dāng),支持藍(lán)牙5.0、WiFi6和120Hz刷新率,AI算力5.5TOPS。

  4、驍龍765G最大的特點就是集成驍龍X52 5G基帶,支持SA/NSA雙模組網(wǎng),其理論最高峰值下載速率高達(dá)3.7 Gbps,上傳速率則是1.6 Gbps。同時它還支持5G毫米波, 6GHz以下頻段、全球5G漫游、WIFI 6等多個特性。

  第八名:驍龍765

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  1、驍龍765采用了Kryo 475 CPU,最高主頻可達(dá)2.3GHz;Adreno 620 GPU,相比于上一代速度提升20%;

  2、第五代AI Engine,采用Hexagon 696張量處理器;Spectra 355 ISP,支持最高1.92億像素相機,支持480fps的720p慢動作視頻拍攝,擁有4K HDR視頻拍攝能力;

  3、內(nèi)置X52 Modem,支持毫米波以及6GHz以下TDD和FDD頻段,可實現(xiàn)3.7 Gbps的下載峰值和1.6 Gbps的上傳峰值。

  第九名:驍龍 835

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  1、驍龍835的主頻為1.9GHz+2.45GHz,并采用八核設(shè)計。

  2、驍龍835采用10nm八核心設(shè)計,大小核均為Kryo280架構(gòu),大核心頻率2.45GHz,大核心簇帶有2MB的L2 Cache。

  3、小核心頻率1.9GHz,小核心簇帶有1MB的L2 Cache。

  4、GPU為Adreno 540@670MHz,相比上代性能提升25%,

  5、支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存。

  6、整合了Cat.16基帶。

  第十名:驍龍712 AIE

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  1、制程工藝:10nm 制程,與驍龍 710 一致。

  2、CPU:8 核心 Kryo 360,與驍龍 710 一致,但它的最高頻率為 2.3GHz,而后者為 2.2 GHz。

  3、GPU:與驍龍 710 一致,同樣采用 Adreno 616。

  4、DSP:Hexagon 685 DSP,而驍龍 710 為 Hexagon 680。

  5、AI 能力:以 CPU、GPU、DSP 為硬件基礎(chǔ)打造出第三代高通 AI 引擎,高通宣稱驍龍 712 的移動 AI 應(yīng)用上比前代提升了二倍。

  6、基帶通信:采用驍龍 X15 LTE 基帶,最高下載速度可以達(dá)到 800 Mbps,最高上載速度可以達(dá)到 150 Mbps ,與驍龍 710 一致。

  7、充電:采用高通 Quickcharge 4+ 技術(shù),驍龍 710 為 Quickcharge 4。

  8、其他方面:最高支持六顆攝像頭的連接,支持 NFC、藍(lán)牙 5.0 和 USB 3.1 Type-C。

  9、CPU架構(gòu)解析:2個A75大核(2.3Ghz),6個A55小核(1.7GHz),八核CPU設(shè)計。

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