U盤閃存黑片、白片與降級片的區(qū)別

　　如今市場上奸商當(dāng)?shù)溃�品牌U盤使用黑片，降級片，白片制作U盤，已是司空見慣。所以大家在選購MP3、閃存盤等數(shù)碼產(chǎn)品的時候，不能一味的只看價(jià)格，而需要更多層面的去考慮。所以我們需要學(xué)習(xí)更多的U盤知識來武裝自己，今天我們就要為大家講解U盤閃存片之黑片、白片和降級片。

　　黑片、白片、降級片，是一種很通俗的叫法，并沒有太專業(yè)化的定義。 要想說清楚，還得先看看晶圓制造的一些概念。我們先從一片完整的晶圓(wafer)說起：

　　上圖為Intel的25nm NAND Wafer。

　　名詞解釋：wafer 即為圖片所示的晶圓，由純硅(Si)構(gòu)成。

　　一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個wafer上生產(chǎn)出來的。

　　Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學(xué)名die，封裝后就成為一個顆粒。 一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經(jīng)過切割，然后測試，將完好的、穩(wěn)定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash芯片。 那么，在wafer上剩余的，要不就是不穩(wěn)定，要不就是部分損壞所以不足容量，要不就是完全損壞。

　　塬廠考慮到質(zhì)量保證，會將這種die宣布死亡，嚴(yán)格定義為廢品全部報(bào)廢處理。

　　品質(zhì)合格的die切割下去后，塬來的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。也就是降級片。

　　這些殘余的die，其實(shí)是品質(zhì)不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會被塬廠封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當(dāng)做廢品處理掉。