華為Mate X3折疊屏手機(jī)重量和厚度接近直板機(jī)：搭載驍龍 8+處理器

　　華為Mate X3折疊屏手機(jī)重量和厚度接近直板機(jī)。華為Mate X3折疊屏手機(jī)將會在3月23日的華為春季旗艦新品發(fā)布會發(fā)布，發(fā)布地點(diǎn)是在上海。而根據(jù)華為余承東所說，這款折疊屏手機(jī)將會做到手機(jī)重量和厚度接近直板機(jī)的程度。我們知道折疊屏手機(jī)折疊之后都是非常厚重的，如果折疊之后和直板機(jī)差不多，那么確實(shí)產(chǎn)品力會大大提升。

　　華為常務(wù)董事、終端 BG CEO、智能汽車解決方案 BU CEO 在接受 @小白測評 的訪談時表明，華為即將發(fā)布的新款折疊屏手機(jī) Mate X3 在機(jī)身厚度以及機(jī)身重量方面，都做到了接近直板機(jī)的程度。除此之外，新機(jī)還針對屏幕進(jìn)行了優(yōu)化，包括轉(zhuǎn)軸的可靠性以及耐跌落性。在這種情況下，華為對新折疊屏手機(jī)的性能也沒有進(jìn)行閹割。

　　根據(jù)系統(tǒng)之家此前報道，華為 Mate X3 將采用 2K 無孔全面大屏內(nèi)折方案，外屏居中單孔設(shè)計，后置 IMX766 主攝 + IMX688 超廣角 + IMX351 潛望鏡三攝，內(nèi)置 4800mAh± 電池，支持 66W + 快充，主打相對輕薄。

　　此前還有爆料稱，華為 Mate X3 將搭載衛(wèi)星通信技術(shù)，并升級為第二代，命名“靈犀通訊”。并且搭載的驍龍 8 + 處理器是“滿血版”，超大核 CPU 頻率 3.2GHz。