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高通宣布驍龍新芯片將于 3 月 17 日發(fā)布,預(yù)計帶來 SM7475

編輯:alear 2023-03-10 10:53:14 來源于:IT之家

  系統(tǒng)之家 3 月 10 日消息,高通今天宣布,將于 3 月 17 日舉行驍龍移動平臺新品發(fā)布會。預(yù)計將帶來 SM7475 新芯片,這是新的驍龍 7 系列芯片。這款 SM7475 芯片此前被認(rèn)為是驍龍 7+ Gen 1 或者是驍龍 7 Gen 2,不過這次也許還有新的名稱。

高通宣布驍龍新芯片將于 3 月 17 日發(fā)

  根據(jù) realme GT Neo5 SE 手機跑分顯示,SM7475 芯片基于臺積電 4nm 工藝制程打造,采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU,Adreno 730 GPU,安兔兔綜合跑分達 1029731 分,超過天璣 8200。

  SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分單核得分為 1232 分,多核得分為 4095 分。(系統(tǒng)之家注:該跑分高于天璣 8200,跟天璣 9000 相當(dāng)。)

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