拆解顯示，2023 款蘋果 MacBook Pro 采用了更小的散熱片

　　系統(tǒng)之家 1 月 31 日消息，拆解顯示，由于供應(yīng)鏈問題，M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 機(jī)型的散熱器要小得多。

　　iFixit 和 Max Tech 指出，新 MacBook Pro 修改后的散熱結(jié)構(gòu)似乎是由于 M2 Pro 和 M2 Max SoC 在設(shè)備中的整體占地面積減少造成的。M1 Pro 和 M1 Max MacBook Pro 包含兩個(gè)大的內(nèi)存模塊，但 M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 采用了四個(gè)較細(xì)的內(nèi)存模塊。盡管 M2 Pro 和 M2 Max 的模具在物理上比 M1 Pro 和 M1 Max 的模具大，但 SoC 作為一個(gè)整體占用的空間更小。

　　這意味著 M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 機(jī)型不需要像上一代產(chǎn)品那樣大的散熱器。目前還不清楚這是否會(huì)明顯影響熱效率。

　　使用四個(gè)較小內(nèi)存模塊的原因似乎是供應(yīng)鏈問題。整個(gè) SoC 安裝在一個(gè)基板上，因此四個(gè)較小的模塊使蘋果能夠使用較小的基板，從而節(jié)省材料并降低復(fù)雜性。

　　SemiAnalysis 的首席分析師迪倫-帕特爾稱：“在蘋果當(dāng)時(shí)進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，ABF 基板非常緊缺。通過使用四個(gè)較小的模塊而不是兩個(gè)較大的模塊，他們可以減少基板內(nèi)從內(nèi)存到 SoC 的路由復(fù)雜性，使得基板上的層數(shù)減少。這使他們能夠進(jìn)一步擴(kuò)展有限的基材供應(yīng)。”

　　系統(tǒng)之家了解到，M2 Pro 和 M2 Max 的 CPU 性能比上一代產(chǎn)品提高了 20%，GPU 性能提高了 30%，但由于新款芯片繼續(xù)基于臺(tái)積電的 5 納米工藝，一些用戶指出，蘋果可能為了提高性能而犧牲了散熱。