高通驍龍 8cx Gen4 細節(jié)曝光：8 個 3.4GHz 性能核心 + 4 個 2.5GHz 效率核心，最大 64GB 內(nèi)存

　　系統(tǒng)之家 1 月 22 日消息，可靠消息源 Kuba Wojciechowski 在最新推文中，分享了代號為“Hamoa”的高通驍龍 8cx Gen4 芯片的相關信息。系統(tǒng)之家了解到，本次爆料是他去年 11 月爆料的后續(xù)，分享了關于該芯片的更多信息。

　　核心：

　　Kuba Wojciechowski 在推文中表示，高通內(nèi)部正在測試代號為“Hamoa”的 SoC，最多可以配備 8 個性能和 4 個效率核心。高通在確定向筆記本制造商出售之前，可能會測試多種組合設計。

　　Wojciechowski 在推文中表示“Hamoa”中的 8 個性能核心，每個核心時鐘頻率可以達到 3.4GHz；而 4 個效率核心中，每個核心的時鐘頻率為 2.5GHz，兩者相差 900MHz。

　　緩存：

　　此外該芯片每 4 個核心為一個塊（block），每個塊有 12 MB 的 L2 共享緩存，也就是說 3 個塊提供了 36MB 的 L2 緩存。此外還提供了 8MB 的 L3 緩存，12MB 的系統(tǒng)級緩存和 4MB 的 GPU 緩存。

　　內(nèi)存：

　　該 SoC 將支持高達 64 GB 的 LPDDR5X RAM，主頻為 4200 MHz。

　　GPU：

　　Wojciechowski 還表示，高通驍龍 8cx Gen 4 借鑒了驍龍 8 Gen 2 的 Adreno 740 GPU，將支持 DirectX 12、OpenCL / DirectML 和 Vulkan 1.3 庫。

　　甚至通過 PCIe 4.0 支持獨立的 GPU。

　　GPU 將能夠同時驅動 2 臺 4K 顯示器和 1 臺 5K 顯示器共計 3 臺顯示器。

　　該芯片還支持使用 AV1 編解碼器的 4K / 120 FPS 解碼和 4K / 60 FPS 編碼。

　　NPU：

　　此外，Snapdragon 8cx Gen 4 將包含更強大的 Hexagon Tensor NPU，可提供高達 45 TOPS 的理論 AI 性能。

　　連接：

　　高通將支持 NVMe、UFS 4.0，支持 Thunderbolt 4 連接和 DisplayPort 1.4a。該芯片支持 Wi-Fi 7，通訊模組為 X65。

　　發(fā)布時間：

　　Snapdragon 8cx Gen 4 預計將于 2024 年推出，這意味著在未來一兩年里 ARM 筆記本芯片上蘋果的 Apple Silicon 依然是主角。