英特爾、高通力推的主動(dòng)散熱芯片發(fā)布：比風(fēng)扇更強(qiáng)更安靜，目標(biāo)顛覆筆記本電腦市場(chǎng)

　　系統(tǒng)之家 1 月 2 日消息，散熱初創(chuàng)公司 Frore Systems 宣布，搭載其 AirJet 主動(dòng)散熱芯片方案的筆記本電腦將于 2023 年初亮相，可提供比風(fēng)扇更好的冷卻效果，同時(shí)噪音更低。

　　位于美國(guó)圣何塞的 Frore Systems 公司近日推出了 AirJet 主動(dòng)散熱芯片，號(hào)稱在靜音運(yùn)行時(shí)可將設(shè)備性能提高至 2 倍。

　　據(jù)介紹，AirJet 芯片旨在解決當(dāng)今筆記本電腦限制 CPU 性能的散熱問(wèn)題，這是一種所謂的“固態(tài)散熱解決方案”，完全拋棄了傳統(tǒng)的風(fēng)扇散熱方式。該公司表示：“AirJet 內(nèi)部是微小的膜，以超聲波頻率振動(dòng)，這些膜產(chǎn)生強(qiáng)大的氣流，通過(guò)頂部的通風(fēng)口進(jìn)入 AirJet，并從一個(gè)單獨(dú)的通風(fēng)口帶走熱量。”

　　此外，根據(jù)筆記本電腦產(chǎn)品的不同，AirJet 芯片承諾僅產(chǎn)生約 24 至 29 分貝的噪音，比耳語(yǔ)更柔和。最重要的是，AirJet 芯片只有約 2.8 毫米厚，可以幫助降低筆記本電腦的厚度。

　　Frore Systems 表示 AirJet 芯片將在 2023 年某個(gè)時(shí)候在實(shí)際產(chǎn)品中首次亮相。該公司計(jì)劃在 CES 2023 展會(huì)上演示該技術(shù)，預(yù)計(jì)過(guò)幾天就可以看到其實(shí)際演示，我們可以期待一下。

　　Frore Systems 還告訴外媒 PCMag，AirJet 目前最適合移動(dòng)計(jì)算，包括筆記本電腦、游戲智能手機(jī)和平板電腦，未來(lái)考慮擴(kuò)展到其他平臺(tái)。

　　系統(tǒng)之家了解到，F(xiàn)rore Systems 的 AirJet 芯片共有兩種型號(hào)，AirJet Mini 專為無(wú)風(fēng)扇和輕薄筆記本電腦設(shè)計(jì)，現(xiàn)已出貨；AirJet Pro 芯片專為具有更多處理能力的大型筆記本電腦甚至手持游戲系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，將于 2023 年第一季度出貨。

　　AirJet Mini 可以以 1W 的功耗壓 5.25W 的功耗，并且僅產(chǎn)生 21 分貝的噪音，用于 13 英寸筆記本電腦和 10 英寸平板電腦。AirJet Pro 可以以 1.75W 的功耗壓 10.5W 的功耗，僅產(chǎn)生 24 分貝的噪音，用于 15 英寸筆記本電腦。

　　該公司目前獲得了高通、英特爾、GiS 等主流大廠的支持，英特爾還計(jì)劃在未來(lái)的 Evo 標(biāo)準(zhǔn)筆記本電腦中采用 AirJet。

　　英特爾移動(dòng)創(chuàng)新副總裁 Josh Newman 在一份聲明中補(bǔ)充說(shuō)：“Frore Systems 的 AirJet 技術(shù)提供了一種新方法，英特爾對(duì)與 Frore Systems 的合作而感到興奮，他們的技術(shù)可為未來(lái)的英特爾 Evo 筆記本電腦做好準(zhǔn)備。”