成本達(dá)3085元！外媒拆解小米10 12GB+256GB版

　　要說近期關(guān)注度最高的國(guó)產(chǎn)手機(jī)，那一定非新近發(fā)布的“小米10”系列手機(jī)莫屬！而據(jù)最新消息顯示，外媒Techinsights近日對(duì)小米10手機(jī)進(jìn)行了拆解，并分析了產(chǎn)品的硬件成本，其中小米10 5G手機(jī)（12GB+256GB）中組件的初步成本分析已經(jīng)完成。

　　按照Techinsights的預(yù)估，小米10 5G的硬件制造成本為440美元（約合人民幣3085元）。

　　而國(guó)內(nèi)小米10 （12GB+256GB）售價(jià)為4699元。當(dāng)然，除了硬件成本，還需要加上前期的研發(fā)、人工費(fèi)用、稅費(fèi)，給其他廠家的專利費(fèi)，運(yùn)輸費(fèi)等成本，再加上一部分利潤(rùn)，這就構(gòu)成了小米10的最終售價(jià)。

　　這臺(tái)小米10手機(jī)采用了12GB LPDDR5-三星K3LK4K40BM-BGCN，三星LPDDR5與驍龍 865（SM8250）一起封裝（PoP）。該組件包裝有八個(gè)12 Gb LPDDR5芯片K4L2E165Y8。

　　在其他兩個(gè)小米10手機(jī)型號(hào)中，發(fā)現(xiàn)三星8 GB K3LK3K30EM-BGCN LPDDR5中封裝了8個(gè)8 Gb LPDDR5芯片K4L8E165YE。

　　驍龍865（SM8250）與外部5G調(diào)制解調(diào)器（高通驍龍SDX55基帶）配合使用。

　　另外，驍龍865處理器（SM8250）芯片尺寸（密封）為8.49mmx 9.84 mm= 83.54 mm2，與之前制造的TSMC N7 驍龍855（SM8150）芯片相比，芯片尺寸面積增長(zhǎng)了14.02％。

　　高通的另一個(gè)新產(chǎn)品是Wi-Fi 6/BT 5.1無(wú)線組合SoC QCA6391。這似乎是高通公司FastConnect 6800系列的一部分。