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上半年量產！三星推出業(yè)界首款第三代HBM2E顯存

編輯：jiayuan 2020-02-05 14:09:51 來源于：IT之家

　　日前有外媒報道稱，三星電子正式推出了第三代HBM2(HBM2E)存儲芯片，并將之命名為“Flashbolt”。值得一提的是，第三代HBM2存儲芯片單顆最大容量16GB，且有望在今年上半年開始量產！感興趣的朋友，還不趕緊來了解一下。

　　據(jù)悉，第三代HBM2存儲芯片單顆最大容量16GB，由16Gb的單Die通過8層堆疊而成，可實現(xiàn)16GB的封裝容量，并確保3.2Gbps的穩(wěn)定數(shù)據(jù)傳輸速度。

　　按照三星方面的說法，新型16GB HBM2E特別適用于高性能計算(HPC)系統(tǒng)，并可幫助系統(tǒng)制造商及時改進其超級計算機、AI驅動的數(shù)據(jù)分析和最新的圖形系統(tǒng)。同時，三星預計第三代HBM2存儲芯片將在今年上半年開始量產！另外，三星將繼續(xù)提供第二代Aquabolt產品陣容，同時擴展其第三代Flashbolt產品。