熱搜：win11繞過硬件限制安裝 一鍵重裝Win10系統(tǒng) 最干凈的u盤啟動盤 真正純凈版的win7系統(tǒng)
編輯：jiayuan 2019-11-28 09:50:26 來源于：IT之家
因蘋果與高通間專利糾紛得以進入移動基帶市場的英特爾，在前兩者達成和解之后只得無奈宣布“離場”！而據(jù)外媒最新消息顯示，2020款的新iPhone將全面搭載高通最新的X55 5G基帶，英特爾基帶帶來的信號問題也有望得到改善。
據(jù)悉，除了基帶外，頻射天線也是影響手機信號接收能力強弱的重要因素。
另外，還有消息稱，2020年新的iPhone將天線升級為LCP軟板。升級的天線數(shù)量將大大提高，并且對凈空區(qū)的要求也會降低，蘋果將會為新的iPhone搭載三條LCP，并且支持毫米波高頻頻段，網(wǎng)速方面也會因此得到顯著提升。也就是說，蘋果將把2020年iPhone升級的重心，放到信號問題的解決上來！當然，蘋果也有足夠的技術、資源和信心在明年發(fā)布會之前解決信號問題。
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