英特爾公布“Xe”顯卡架構(gòu)

　　日前有外媒報(bào)道稱，互聯(lián)網(wǎng)巨頭英特爾在HPC開發(fā)者大會(huì)上公布了最新的Xe GPU架構(gòu)。值得一提的是，英特爾高級(jí)副總裁、首席架構(gòu)師Raja Koduri不僅進(jìn)行了發(fā)言，還親自展示了Xe GPU的第一個(gè)架構(gòu)路線圖！感興趣的朋友，不妨來了解一下。

　　按照英特爾官方的說法，Xe GPU架構(gòu)將采用XEMF可擴(kuò)展內(nèi)存結(jié)構(gòu)，可擴(kuò)展到1000組EU， 搭載Rambo緩存，并用Forveros封裝。

　　同時(shí)，英特爾計(jì)劃提供三種Xe微架構(gòu)：

　　●英特爾Xe LP（集成+入門）

　　●英特爾 Xe HP（中檔、愛好者、數(shù)據(jù)中心/ AI）

　　●英特爾Xe HPC（可擴(kuò)展）

　　從已知的消息來看，Xe LP的TDP大約是5W-20W，可以擴(kuò)展到50W，Xe HP覆蓋75W-250W，而Xe HPC的性能將會(huì)更高。

　　另外，Raja特別提到了Xe HPC，它可以擴(kuò)展到1000組CU，而且每個(gè)執(zhí)行單元都進(jìn)行了升級(jí)，提供40倍的雙精度浮點(diǎn)計(jì)算能力；Xe HPC架構(gòu)還將包括一個(gè)非常大的統(tǒng)一緩存，稱為Rambo緩存，它可以將多個(gè)GPU連接在一起。

　　據(jù)悉，英特爾將使用最新的7nm制程生產(chǎn)Xe HPC GPU，采用Forveros技術(shù)與Rambo緩存進(jìn)行互連，還將采用HBM顯存，帶來更大的帶寬效率和密度；其中7nm制程生產(chǎn)Xe HPC GPU將應(yīng)用與百億億次的大型應(yīng)用，而10nm 的Xe LP和Xe HP GPU陣容將在2020年進(jìn)入游戲市場(chǎng)！就是不知道，英特爾這次的“牙膏”能否按時(shí)落地。