IHS Markit：華為巴龍5000芯片尺寸過大且效率低

　　8月13日消息 華為在今年年初舉辦5G發(fā)布會暨M(jìn)WC2019 預(yù)溝通會，并公布了第一款支持5G / 4G / 3G / 2G的商用智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片——“巴龍5000”！但據(jù)最新消息顯示，巴龍5000 5G芯片的尺寸和效率似乎并不理想。

　　據(jù)悉，分析公司IHS Markit在其新近發(fā)布的報告中稱，華為旗下的5G調(diào)制解調(diào)器芯片巴龍5000“效率低且尺寸太大”，這也間接地導(dǎo)致了華為Mate X 5G版的5G體驗并不好。

　　按照IHS Markit的說法，華為Mate 20 X 5G版所搭載的麒麟980自帶的4G / 3G / 2G調(diào)制解調(diào)器芯片“沒有用處且沒必要”，而且這也使得巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片的芯片尺寸也增加了50%，比高通的X50 5G調(diào)制解調(diào)器和三星Exynos 5100 5G調(diào)制解調(diào)器要大得多，同時還不支持mmWave 5G頻譜。

　　同時，IHS Markit還在報告中預(yù)測，明年的智能手機(jī)處理器將集成5G / 4G / 3G / 2G多模調(diào)制解調(diào)器，有可能會讓5G手機(jī)的價格逐步降低降低，因為手機(jī)不再需要單獨的調(diào)制解調(diào)器芯片了，這也將消除5G調(diào)制解調(diào)器芯片對存儲和電源管理芯片的需求，而且隨著5G手機(jī)價格的降低預(yù)計5G的的應(yīng)用也將更為廣泛。

　　另外，IHS Markit還稱贊了華為為5G商用所做出的努力，并稱“盡管巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片與麒麟980內(nèi)部的集成調(diào)制解調(diào)器之間存在一些功能上的重復(fù)，仍希望未來華為方面可以進(jìn)一步提升5G芯片的集成度”！那么，各位小伙伴又如何看待此事呢？