當前位置：系統(tǒng)之家 > IT快訊 > 詳細頁面

聯(lián)發(fā)科5G芯片獲“最佳移動芯片獎”

編輯：jiayuan 2019-06-21 10:35:12 來源于：快科技

　　6月21日消息眾所周知，為了搶占5G市場，聯(lián)發(fā)科、高通、華為、三星、Intel、展訊等廠商先后推出了各自的5G基帶芯片！但據(jù)最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科旗下的5G芯片竟然在GadegetMatch的“Best of Computex”評選中獲得了“最佳移動芯片獎”。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在5月29日宣布推出多模5G SoC芯片，采用7nm工藝制程，內(nèi)置聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)的Helio M70調(diào)制解調(diào)器，采用節(jié)能型封裝，該設計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。

　　該款5G SoC擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度。適用于5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術(shù)，它采用動態(tài)帶寬切換技術(shù)，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器電源效能提升50%，延長終端設備的續(xù)航時間！另外，這也是市面上唯一一個集成5G基帶的芯片。