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AMD高管證實銳龍3000系列處理器將采用釬焊散熱

編輯：jiayuan 2019-06-02 10:34:42 來源于：IT之家

　　6月2日消息前些天有消息人士爆料稱，AMD最新的銳龍3000處理器或?qū)⒉捎免F焊集成散熱（IHS）！而據(jù)外媒最新消息顯示，AMD高級技術(shù)營銷經(jīng)理羅伯特·霍洛克（Robert Hallock）近日在Twitter上與網(wǎng)友互動時，也證實了這一傳聞。

　　據(jù)悉，銳龍3000系列封裝內(nèi)有兩（三）顆芯片，一（兩）顆是7 nm“Zen 2”8核CPU芯片和一顆14 nm I / O控制器芯片。

　　值得一提的是，英特爾的“Clarkdale”也是類似的設(shè)計，它的封裝方式也是有一顆32納米芯片CPU，而I / O控制，包括內(nèi)存控制器和iGPU，則位于一個獨立的45納米芯片上，但英特爾為“Clarkdale”使用了兩種不同的IHS接口材料，CPU芯片采用釬焊，I / O控制器芯片則是硅脂散熱！另外，還有消息稱，AMD 銳龍3000處理器的CPU核心和 I / O核心都采用了釬焊散熱。